厂家讲述如何选择适用的灌缝胶。很多业内同行对产品进行关凤的时候都不知道该怎么选择产品，那么我们该如何选择适用我们自己产品的灌缝胶呢？山东伟恒新材料科技有限公司给出了几点建议：
1、对于粘接性，缩合型的粘接性一般比如加成型的更好，常见的可与PVC塑料、陶瓷金属、ABS塑料等相粘接。
2、对于阻燃性，加成型的比缩合型的更好，缩合型的阻燃级别为UL94V -1，加成型的可达UL94V -0。
3、对于导热性，加成型有机硅灌缝胶相对于其他的灌缝胶来说，最突出的两点就是具有导热性与阻燃性。
4、对于防水性，粘接性好的防水效果也会更好，缩合型粘接型的可达IPX7防水级别。
5、对于导热性，透明灌缝胶的导热系数在0.17～0.37左右，黑/白/灰的导热系数在0.6～0.8左右。
6、对于硬度，缩合型透明的在20硬度左右，黑/白/灰在30硬度左右，加成型透明的在0-35硬度，黑/白/灰在0-70硬度，硬度越高比重会越大，20～30硬度时混合后密度在1.02左右，达到70硬度以上时比重将会达到1.6左右。
7、对于颜色：都可以起到灌缝、密缝的作用，只是透明的适用于有光源的产品例如： LED模组，LED软灯条等，因为透明的能够有效的传播光率，黑色的则不能。用途上，比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感，那么黑色电子灌缝胶就可以解决这个问题。又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器，需要接受外部光线，则必须使用透明封装。
8、对于快干，加成型灌缝胶可采用升温固化，使用温度都是-50～250℃。
无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，大多数的灌缝材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌缝胶，一定要选用我们公司的产品，
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